Applications du nettoyage laser
Microélectronique: composants semi-conducteurs, dispositifs microélectroniques, modèles de mémoire, etc. protection des reliques culturelles: sculptures sur pierre, bronzes, verre, peintures à l'huile et peintures murales, etc.
Nettoyage abrasif: moules en caoutchouc, moules composites, moules métalliques, etc.
Traitement de surface: Traitement hydrophile, traitement des soudures avant et après soudage, etc.
Élimination de la peinture et de la rouille: aéronefs, navires, armes, ponts, récipients à pression métalliques, tuyaux métalliques, etc. pièces d'aéronefs, pièces de produits électriques, etc.
Autres: graffitis urbains, rouleaux d'impression, murs extérieurs de bâtiments, industrie nucléaire, etc.
Processus de nettoyage au laser
L'absorption d'une grande énergie forme un plasma en expansion rapide (un gaz instable hautement ionisé), qui produit des ondes de choc; L'onde de choc transforme les polluants en fragments et est éliminée; La largeur d'impulsion lumineuse doit être suffisamment courte pour éviter une accumulation de chaleur qui endommage la surface traitée; Des expériences montrent que lorsqu'il y a de l'oxyde sur la surface métallique, un plasma est généré sur la surface métallique;
Le faisceau émis par le laser est absorbé par la couche de contamination sur la surface à traiter;
Principe de nettoyage au laser
Le plasma n'est généré que lorsque la densité d'énergie est supérieure au seuil, qui dépend de la couche de contamination ou de la couche d'oxyde éliminée. Cet effet de seuil est très important pour un nettoyage efficace tout en garantissant la sécurité du matériau de base. Il existe un deuxième seuil d'apparition du plasma. Si la densité d'énergie dépasse ce seuil, le matériau de base sera détruit. Afin d'effectuer un nettoyage efficace dans le but d'assurer la sécurité du matériau de base, les paramètres du laser doivent être ajustés en fonction de la situation afin que la densité d'énergie de l'impulsion lumineuse soit strictement comprise entre les deux seuils.